全自动LED-UV解胶机

<p>&nbsp;</p> <p>UVL400是一款自动Frame上料，解胶，下料的UV解胶设备，该设备兼容8&rdquo;和12&rdquo;带Frame的wafer，且无需治具更换。</p> <p>&nbsp;</p> <p><strong>机台主要结构：</strong></p> <p>面光源LED UV照射灯</p> <p>独立LED灯供电系统</p> <p>Cassette自动上下料机构</p> <p>压盖密封充氮气机构</p> <p>自动盖章机构</p> <p>&nbsp;</p> <p><strong>技术优势：</strong></p> <p>LED面光源照射，照射均匀性在5%以内</p> <p>具有充氮气功能，解胶效果更好</p> <p>大功率照射，平均7秒左右即可达到300mJ/cm&sup2;照射能量</p> <p>全进口LED灯珠，灯珠设计寿命2万小时以上，功率均衡稳定，超长寿命（LED灯保修两年）</p> <p>&nbsp;</p>

QM600系列 全自动QFN贴膜机

<p>QM600系列全自动贴膜机用于在塑封后的QFN产品上与Frame一起贴一层膜，作为后道切割程序芯片的支撑载体。</p> <p>&nbsp;</p> <p><strong>机台主要特点：</strong></p> <p>Magazine上料，Cassette下料。</p> <p>Magazine中产品宽度自动判别，设备自动调整到对应宽度的产品贴膜。</p> <p>可 与客户控制中心实时进行数据传输。</p> <p>自动识别产品上的二维码，贴膜后自动贴标签。</p> <p>可预装多个Magazine，可预装两个Cassette。</p> <p>可设计兼容多个产品，无需更换模具</p>

全自动镭射打标机

<p>该设备用于在基板或金属框架上打印2D条码或二维码，适用于QFN、DFN等产品。</p> <p>&nbsp;</p> <p><strong>机台主要结构：</strong></p> <p>叠装上料机构</p> <p>隔纸搬运功能</p> <p>上料识别功能</p> <p>夹爪搬运机构</p> <p>传输机构</p> <p>自动检测功能</p> <p>Laser区域功能</p> <p>收料功能</p> <p>&nbsp;</p> <p><strong>技术优势：</strong></p> <p>产品堆叠与Magazine上下料模式可选</p> <p>可支持多个料盒备用，降低了人工操作频率</p> <p>由CCD检测正反面等信息，大幅减少出错率</p> <p>打标后CCD再次检查2D标记，防止打标出错</p> <p>可与客户系统实时进行数据传输</p>

全自动剥料机

<p>该设备用于自动剥离解胶后UV膜上的切割好的产品，适用于QFN、DFN等产品。</p> <p>&nbsp;</p> <p><strong>技术优势:</strong></p> <p>X,Y,Z三轴可编程伺服驱动机构</p> <p>产品传输机构</p> <p>超声波振动器及其控制器</p> <p>收料机构 自动收料机构（冲水机构）</p>

WM368-落地式晶圆贴膜机

<p>此晶圆贴膜机适用于半导体晶圆切割前的蓝膜粘贴，该贴膜机是手动上下料，自动贴膜的半自动设备。</p> <p>&nbsp;</p> <p><strong>产品优势：</strong></p> <p>&nbsp;</p> <p>1、工作台可生产4，6，8英寸的产品。</p> <p>2、节约用膜。</p>

UPC-2000L CO2发泡机

<p>CO2发泡机适用于半导体晶圆切割工序，它是通过渗入CO2，使水的电阻率降价（达到0.2M&amp;Omega;.cm）.从而消除水中的静电,达到保护wafer的作用。</p> <p>&nbsp;</p> <p><strong>产品优势:</strong></p> <p>&nbsp;</p> <p>1、精准的电阻率控制能力,可将电阻率控制在&plusmn;0.1 M&Omega;&middot;cm</p> <p>2、增加了电阻率自动调节系统.</p>