UVS400-全自动剥料机

设备优势:2015年研发出第一代全自动剥料机。第二代是在2017年开发的。第二代在UPH、设备稳定性、机构、电路等方面全面升级。第三代将于2019年开发的。第三代产品满足了汽车电子客户在生产过程中去除静电的要求，得到汽车电子客户的认可 技术优势:剥离效果好，无残留，对UV膜无损伤减少人员与产品的接触，代替人工剥离，降低人工成本减少混合，减少物料现象高稳定性，高安全性，领先的技术

WM368-落地式晶圆贴膜机

此晶圆贴膜机适用于半导体晶圆切割前的蓝膜粘贴，该贴膜机是手动上下料，自动贴膜的半自动设备。 产品优势： 1、工作台可生产4，6，8英寸的产品。2、节约用膜。

UPC-2000L CO2发泡机

CO2发泡机适用于半导体晶圆切割工序，它是通过渗入CO2，使水的电阻率降价（达到0.2MΩ.cm）.从而消除水中的静电,达到保护wafer的作用。 产品优势: 1、精准的电阻率控制能力,可将电阻率控制在±0.1MΩ.cm.2、增加了电阻率自动调节系统.

UL100-光学质检台

光学自检台适用于半导体Die Attach及Wire Bond工序后的检查。该设备是一台自动上料，手动拉拉料及退料的检验设备。 产品优势： 1、无需用手接触产品，减少人为失误。2、方便检查，提升效率 

UV312-UV解胶机

UV解胶剂适用于半导体Die Attach工序及Singulation Saw工序，它是通过紫外线的照射，化解UV膜胶体的粘性。从而使产品可以从膜上剥落。 产品优势： 1、UV灯珠能量稳定2、UV灯珠寿命长3、LED灯珠更换方便4、设备可充氮气

FM400-全自动贴膜机

该设备可以自动给钢圈贴膜，适用于6寸，8寸，12寸钢圈。设备可以用于半导体产品测试分拣。 产品优势： 1、贴膜质量好2、贴完膜后，以cassette出货3、大大提高UPH

QM208-QFN贴膜机

QFN贴膜机适用于QFN产品在切割前的UV膜粘贴，该设备是手动上下料，自动拉膜，自动贴膜，自动压膜，手动切割的半自动贴膜机 产品优势： 1、节约用膜2、可以生产不同厚度的产品

WM268-台式晶圆贴膜机

此晶圆贴膜机适用于半导体晶圆切割前的蓝膜粘贴，该贴膜机是手动上下料，自动拉膜，自动贴膜，自动压膜，手动切割的半自动设备。 产品优势： 1、工作台可生产4，6，8英寸的产品。2、节约用膜

WM168-晶圆贴膜机

此晶圆贴膜机适用于半导体晶圆切割前的蓝膜粘贴，该贴膜机是手动上下料，手动拉膜，手动贴膜，自动压膜，手动切割的手动贴膜设备。 产品优势： 1、工作台可生产4，6，8英寸的产品。2、节约用膜

WT148/112-Wafer Taping

Wafer Mount适用于半导体晶圆减薄前的减薄膜粘贴，该设备是手动上下料，手动拉膜，手动贴膜，自动压膜，手动切割的手动贴膜设备。 产品优势： 节约用膜

WT248/212-Wafer Taping‘

Wafer Mount适用于半导体晶圆减薄前的减薄膜粘贴，该设备是手动上下料，自动拉膜，自动贴膜，自动压膜，手动切割的半自动贴膜设备。 产品优势： 节约用膜

PO-300立式烤箱

该烤箱适用于半导体Die Attach及MOLD之后的再次固化工序。

DO 400-inline烤箱

该烤箱适用于半导体Die Attach之后的固化工序。此设备可以与DA机台联机，产品在贴完晶圆后直接进烤箱固化。