WT248/212-Wafer Taping‘

Wafer Mount适用于半导体晶圆减薄前的减薄膜粘贴，该设备是手动上下料，自动拉膜，自动贴膜，自动压膜，手动切割的半自动贴膜设备。

 

产品优势：

 

节约用膜

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