全自动LED-UV解胶机

UVL400是一款自动Frame上料，解胶，下料的UV解胶设备，该设备兼容8”和12”带Frame的wafer，且无需治具更换。 机台主要结构：面光源LED UV照射灯独立LED灯供电系统Cassette自动上下料机构压盖密封充氮气机构自动盖章机构 技术优势：LED面光源照射，照射均匀性在5%以内具有充氮气功能，解胶效果更好大功率照射，平均7秒左右即可达到300mJ/cm²照射能量全进口LED灯珠，灯珠设计寿命2万小时以上，功率均衡稳定，超长寿命（LED灯保修两年） 

QM500系列 全自动QFN贴膜机

QM500系列全自动贴膜机用于在塑封后的QFN产品上与Frame一起贴一层膜，作为后道切割程序芯片的支撑载体。 机台主要特点：Magazine上料，Cassette下料。Magazine中产品宽度自动判别，设备自动调整到对应宽度的产品贴膜。可与客户控制中心实时进行数据传输。自动识别产品上的二维码，贴膜后自动贴标签。可预装多个Magazine，可预装多个Cassette。可设计兼容多个产品，无需更换模具

全自动镭射打标机

该设备用于在基板或金属框架上打印2D条码或二维码，适用于QFN、DFN等产品。 机台主要结构：叠装上料机构隔纸搬运功能上料识别功能夹爪搬运机构传输机构自动检测功能Laser区域功能收料功能 技术优势：产品堆叠与Magazine上下料模式可选可支持多个料盒备用，降低了人工操作频率由CCD检测正反面等信息，大幅减少出错率打标后CCD再次检查2D标记，防止打标出错可与客户系统实时进行数据传输

UVS400-全自动剥料机

设备优势:2015年研发出第一代全自动剥料机。第二代是在2017年开发的。第二代在UPH、设备稳定性、机构、电路等方面全面升级。第三代将于2019年开发的。第三代产品满足了汽车电子客户在生产过程中去除静电的要求，得到汽车电子客户的认可 技术优势:剥离效果好，无残留，对UV膜无损伤减少人员与产品的接触，代替人工剥离，降低人工成本减少混合，减少物料现象高稳定性，高安全性，领先的技术

WM368-落地式晶圆贴膜机

此晶圆贴膜机适用于半导体晶圆切割前的蓝膜粘贴，该贴膜机是手动上下料，自动贴膜的半自动设备。 产品优势： 1、工作台可生产4，6，8英寸的产品。2、节约用膜。

UPC-2000L CO2发泡机

CO2发泡机适用于半导体晶圆切割工序，它是通过渗入CO2，使水的电阻率降价（达到0.2MΩ.cm）.从而消除水中的静电,达到保护wafer的作用。 产品优势: 1、精准的电阻率控制能力,可将电阻率控制在±0.1MΩ.cm.2、增加了电阻率自动调节系统.

UL100-光学质检台

光学自检台适用于半导体Die Attach及Wire Bond工序后的检查。该设备是一台自动上料，手动拉拉料及退料的检验设备。 产品优势： 1、无需用手接触产品，减少人为失误。2、方便检查，提升效率 

UV312-UV解胶机

UV解胶剂适用于半导体Die Attach工序及Singulation Saw工序，它是通过紫外线的照射，化解UV膜胶体的粘性。从而使产品可以从膜上剥落。 产品优势： 1、UV灯珠能量稳定2、UV灯珠寿命长3、LED灯珠更换方便4、设备可充氮气